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IC设计业:上下游通力渡难关

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发表于 2009-3-8 17:50:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
IC设计业:上下游通力渡难关
全球集成电路设计业面临巨大挑战:行业增长率在下滑,研发制造成本迅速攀升,产品价格不断下滑,风险投资渐渐远离该行业。而中国集成电路设计业还面临政策环境不够完善,价格竞争异常激烈等额外挑战。业内人士表示,在这种情况下,中国集成电路设计业更需要与产业链各环节紧密合作,增加创新和执行能力,积极面对行业调整。 ASP下滑研发成本攀升 记者在2008年北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上,感受到与会集成电路设计业人士面临的巨大压力。 国际半导体产业权威行业组织GSA(全球半导体联盟)执行长官JodiShelton女士在会上列出了行业面临的四大挑战:一是虽然集成电路行业出货量稳步上升,但产品平均价格(ASP)不断下降,这使行业利润率遭遇巨大挑战;二是虽然研发制造成本迅速攀升,但行业增长率不断下滑,这使风险投资(VC)渐渐远离该行业,市场上存活下来的企业数量不断减少;三是产品上市时间给企业造成的压力不断加大,产品上市晚一步的企业将受到巨大的损失;四是IP(半导体知识产权)的集成和验证越来越复杂,成本越来越高。 其中,最令行业感到头痛的是产品平均价格的快速下滑。与会的TSMC副总经理罗镇球表示,摩尔定律虽然在一方面表明集成电路中所集成的晶体管数每隔18个月就翻一番,但另一方面也预示着一个“糟糕”的规律,就是芯片价格也在按照这一定律在不断下降。“与此同时,行业的研发费用不断上涨,这使集成电路行业处于‘不公平’的发展境地。”他说。相关统计表明,在20世纪90年代,虽然全球芯片的年出货量仅为400亿个左右,但平均价格在高峰期时接近2.75美元左右,但到2009年预计全球半导体行业的出货量大于1800亿个,但平均价格将仅为每个1.5美元左右。 与会的国内集成电路企业人士向《中国电子报》记者表示,国内企业产品价格下降的速度非常快。以MP3芯片的价格为例,前年一个主处理芯片的价格是40元左右,去年下降到30元左右,而今年只要20多元。这也从一个侧面反映出国内芯片价格竞争的激烈程度。 更令行业人士担忧的是,因为受高额投入、回报周期长等因素的影响,风险投资正在远离集成电路设计业。 相关统计表明,芯片设计制造成本的攀升非常迅速,90nm芯片的设计制造成本达2400万美元,65nm芯片的设计制造成本达3400万美元,32nm芯片的设计制造成本更是达到惊人的1亿美元。 半导体业的增长日趋减缓。据GSA统计,1990年-2007年,半导体业的年复合增长率达到10.1%,而2005年-2007年,这一增长率降到6%。在这样的发展状况下,风险投资对集成电路设计业也越来越谨慎。例如,A轮风险投资从2000年的8.671亿美元下降到2007年的1.582亿美元。而且,在今年上半年,全球只有2家企业获得A轮风险投资,金额总计为1200万美元。虽然加上其他轮的风险投资,2000年-2007年,全球IC设计业每年获得的风险投资总额在15亿美元左右,没有特别明显的下降,但风险投资案却不断减少,2000年有92起投资案,2006年下降到52起,2007年则仅为34起。 芯片设计业形势严峻 在全球半导体行业发展面临多重困难的同时,中国芯片设计业更面临“额外”的挑战。 据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士在大会报告中介绍,我国集成电路设计业2007年销售收入的同比增长率仅为14%,相对于前几年的增长速度有较大下降。 这主要是因为我国集成电路设计业正面临三大压力:一是经济大环境不景气,成本攀升;二是政策环境不完善,使企业运营遇到很多实际困难;三是产品同质化严重,价格战成为唯一的市场竞争手段。 记者了解到,在这三大压力之下,大多数与会企业人士都非常关注国家政策环境完善的问题。这些企业在发展过程中遇到的困惑集中在两大方面:一是近几年我国没有新的行业推进政策出台,而过去部分优惠政策在具体实施过程中由于各种原因不能真正贯彻执行,这使我国半导体行业的发展缺乏政府导向和政策支持。与会人士表示,日本这样的电子信息强国最近就信息产业再次推出新的政策,对该行业的发展给予扶植,而中国更需要推出具有影响力的政策,对行业现阶段的发展给予明确的引导和支持。二是我国金融市场尚不成熟,这给需要大投资的芯片设计业戴上了“枷锁”。国内创业板迟迟没有推出,使芯片设计企业不易在国内获得上市融资机会。海外市场对中国市场的理解非常片面,这使在海外上市的中国公司进一步发展受到诸多限制。风险投资不能容忍设计企业的客观发展周期,纷纷远离这一行业,而其他融资渠道尚不具备。这些对我国处于行业初创期和成长期的集成电路设计企业,造成不同程度的资金枯竭问题,发展受到挑战。 而针对明年风险投资对中国集成电路设计业的策略,北极光风险投资公司陈大同对《中国电子报》记者表示,一方面全球金融危机带来的经济震荡还没有完全触底,大家还在观望;另一方面,风险投资在中国没有退出机制,也造成风险投资不知道如何投资中国企业。 此外,GSA联盟JodiShelton女士表示,在中国芯片设计行业中还没有一个大中型企业成功的榜样,中国企业家“宁做鸡头,不做凤尾”的思想,使企业整合变得非常困难,这使管理人才都分散在一些小企业中,而这些小企业也同样面临缺乏中级管理人才的困境。这些困境给中国集成电路设计行业带来了更严峻的挑战。 上下游要合力创价值 在严峻的挑战下,台积电副总经理罗镇球表示,全行业更需要通力合作,使整个产业链形成更紧密的合作伙伴关系,达到“齐心协力,共创价值”的目标。 而对于中国集成电路设计业的发展,罗镇球给设计企业出了几点建议:首先,要力求推出差异化产品,使整个细分产业链获得更高的利润率。其次,要通力合作,实现更快的产品上市速度,从而抓住新产品初期的高利润点,并快速实现上量,从而控制更大的市场份额。再次,不断追求产品成本优化。最后,要满足市场对产品质量、交货能力的要求。而整个产业链上下游环节要齐心实现产品的最大价值。 JodiShelton表示,芯片设计公司一定要在公司内部拥有熟悉工艺、软件、测试和平台的人才,不能一味指望芯片制造厂提供设计企业全部想要的产品和技术。此外,要注重在软件开发上的投资。这些年,软件开发在芯片设计中的比例一直在攀升。在90nm芯片的设计中,2002年,软件开发费用占总研发成本的37.6%,今年这一比重上升到49.6%,预计今后几年这一比重稳定在45%左右。而65nm芯片软件研发的成本占总研发成本的比重从2002年的47.4%,上升到今年的56.6%,未来将稳定在56%左右。而45nm芯片软件开发费用占总研发成本的比例为56.8%,预计未来几年将高达60%以上。 JodiShelton表示,明年将不会出现2001年半导体业大跳水的现象,预计明年半导体销售额增长率为3%,很多优秀公司现金充足,成本结构也不断完善,而市场的需求更加多样化,涵盖领域非常广泛,这些因素将使集成电路设计公司渡过金融危机带来的难关。
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