赶上手机芯片产业历史机遇 展讯继续拼死往前冲(上)

winnie

在中小厂商纷纷退出、巨头把持的手机芯片市场，作为后来者的展讯通信(Spreadtrum)神奇地赶上了2G末班车并搭上了3G早班车，成为过去10年全球唯一上市(IPO)的手机基带芯片厂商。不过，在武平看来，展讯仍是没有江湖地位的“少年郭靖”，仍需要拼死往前冲，外加一些“计谋”——前者体现在展讯未来两年雄心勃勃的产品路线图上，纵向从中低端向中高端扩展，横向从2G和TD扩展到WCDMA手机、手机电视和数字电视等市场；而后者则是展讯的后发技术优势(总结前人的经验和教训)，包括单芯片、软硬件协同开发和可扩展架构等。随着上市后的展讯继续向前冲，集成技术平台、市场平台和资本平台于一体的展讯平台可能成为未来中国手机相关芯片和产业的发动机之一。
上市背后的历史机遇：2G末班车+3G早班车 展讯初步成功的原因，除了展讯强大的创业团队和技术商务模式的后发优势外，十分重要的是展讯获得了非常好的历史机遇——赶上了2G末班车并搭上了3G早班车。 由于全球3G市场迟迟没有起飞，过去几年中，手机基带技术发展可以说处于停滞状态——虽然手机基带芯片上集成了越来越多的多媒体功能，但2G手机基带技术本身已经成熟，并没有大的变化，这给了MTK和展讯这样的亚洲厂商充足的时间成长和完善，并赶在2G手机市场崩盘前完成了“原始积累”。当然，另一个历史背景是中国和亚非拉美等新兴地区手机市场的起飞，这些市场在初期对价格、新功能和外观的敏感甚于质量和性能，也给了MTK和展讯很好的机会。 在全球3G芯片市场上，展讯也是后来者。不过，展讯在2003年决定开发TD-SCDMA手机芯片，在全球同行苦等3G市场起飞的时候，又赶上了中国3G的早班车。2G业绩+3G概念，展讯得以成功上市。 在最近举行的“2007年展讯技术论坛”上，展讯总裁兼CEO武平表示，展讯模式无法复制，除了商务模式独特外，更重要的是历史机遇不能够复制。他解释说，一是展讯创业团队是文革后中国第一批留学生，在国外工作十几年后回来创业；二是GSM和TD产业化进程，对展讯都是历史机遇，而且这种历史机遇不可能复制，“多媒体基带一体化、软硬件协同开发、全球化的技术和人才”这样的商务模式，都是在这种历史机遇下完成的。 武平表示：“我们是过去10年中，全球唯一做基带芯片做到上市的公司，这种机会是很难出现的，早做五年，我们不可能做成这个企业，如果到今天来做，也不可能成功。我们恰恰就是在2000年到2001年的时候开始做，赶上了历史机遇”。

展讯CEO武平(左)和CTO陈大同(右)

展讯CTO陈大同也补充说，当展讯发展到一定阶段时，展讯的VC和一些没有投上展讯的VC，又在国内到处找类似展讯模式的初创公司，但没有找到，因为展讯的产业特性和历史机遇，决定了展讯独特的模式。 手机芯片产业两大变局带来新的机会 在武平看来，不光是过去的历史为展讯带来了机遇，目前全球手机芯片产业的变局，也带来了机会。随着手机产业竞争越来越惨烈，上游的手机芯片产业也出现了连锁反应，一是很多厂商尤其是中小厂商纷纷退出手机基带芯片市场，在过去的几年中，Wavecom、Skyworks/Rockwell、英特尔、Silicon labs和Agere/LSI等欧美厂商纷纷退出，地位稳固的只是TI和高通等少数几家巨头；二是手机厂商和芯片厂商间的牢固关系纷纷被打破，如摩托罗拉和Freescale，诺基亚和TI都不再是过去那种亲密无间的关系。 武平也认同这两大趋势，并认为这是展讯的机会。他对《国际电子商情》记者表示，近几年来，手机行业尤其是手机基带芯片产业变化巨大，展讯开始做基带芯片的时候，当时还有十多家供应商，这几年下来，好多家都退出来了，今天的手机基带芯片供应商，除了“缺胳膊断腿”(有2G没有3G，或者有3G没有2G)和还有可能退出的厂商，剩下的几家都是最强的，“展讯还是比较幸运，虽然是后起之秀，2G和3G都有，胳膊腿还比较健全”。 武平指出，市场竞争的惨烈程度远远超过大家的想象，对我们这种新兴公司带来很大的挑战，非常艰难和辛苦，但这种挑战对展讯也是机遇，尤其是2G手机市场，因为“要在惨烈的竞争中生存下来，这个公司一定要生命力比较强，就好象展讯一直是从大鳄嘴中抢食，而那些从温室出来的公司就比较难生存。” 他向《国际电子商情》记者解释说，过去手机是一个暴利的时代，生命周期也比较长，欧美厂商做一个手机需要一年多甚至两年，一款手机可以卖上几千万不用换壳子，但是现在这种现象不存在了，因为亚洲厂商做手机的形态变化非常快，亚洲基带芯片厂商的反应速度也非常快。比如，展讯8个月的时间就把TD芯片做出来了，欧美厂商想都不用想，3年能够做出来就不错了。诺基亚和MOTO等厂商就不能够继续依靠其原来芯片供应商的节奏了，需要选择新的供应商，因此手机厂商和芯片厂商脱节也是一个趋势，这肯定是展讯的好机会。武平透露说：“我们现在也和国外有些厂商在合作，但现在还不好宣布。” 没有“江湖地位”，展讯继续拼死往前冲 2006年展讯占据了中国手机基带芯片市场出货量10%的份额，仅次于TI和MTK，排名第三，今年展讯的市场份额可望增长到20%。但武平认为，展讯现在只是由小孩变成了少年，远远没有所谓的江湖地位，展讯将继续拼死往前冲。他笑道：“我们现在不是想保住江湖地位，应该说我们现在还没有什么江湖地位，而是吃别人的江湖地位，我们目前做产品的时候，有点像拼死往前冲的感觉，冲出去也就冲出去了，从来没有想保住什么东西，我们今天的思路也是这样。”

通过论坛，展讯展示了其雄心壮志和与产业链共赢的理念

他还表示，从展讯发展历史来看，一直都是前面大鳄一大堆，就好象打架，我们最早是连小学都没有上的小孩，跟一些青壮年打架，明知是失败的还要打，所以刚开始非常难，走到今天，我们是一个少年和青壮年打，就好象武侠小说(《射雕英雄传》)中的少年郭靖，少年总是有一点自己的办法，但是我们没有江湖地位，江湖地位远远没有到，不存在保住什么。 陈大同则不担心欧美厂商会反扑。他表示，展讯在做2G的时候，都是在追别人，在TD上面，如果有欧美大公司进来，也是他们追展讯，至于怎么样追我们，他们要有思想准备。他强调说：“在半导体产业，还没有出现亚洲厂商把欧美厂商打跑了以后，欧美厂商能够杀回来的情况。现在还没有这个情况，这也是一种趋势。” 武平也笑道，我们过去效率比较高，研发比较快，但是我们内部还在不断地调整自己，希望效率更快一点，撒腿跑，别人追我们追不上，这个感觉是很好。